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【「他也是台灣之光」 「砷化鎵中的台積電」董座如何拚戰中國？】
「接手那年穩懋『已經在插葉克膜』，」董事長陳進財曾是南僑化工總裁，卻又在57歲那年，為拯救好友瀕臨破產的公司，跳入半導體領域重新開始。
17年前他接手，讓穩懋起死回生，打拚出全球砷化鎵晶圓代工龍頭，今年將迎戰第三代半導體新競局，還能維持技術優勢嗎？
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#台灣全球半導體龍頭 #各國搶進晶片製造市場 #如何確保台灣領先地位
台灣是全世界的半導體產業重鎮， #晶圓製造第一、 #晶片封測第一、 #矽晶圓產能第二 的既有優勢，由於美中貿易戰轉趨激烈，還有全球晶片大缺貨，各國搶進晶片製造市場，例如中國宣布投入第三代半導體研發；美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業；歐盟也計畫搶進晶片製造市場。
台灣面對各國競爭，台灣如何確保全球領先地位？行政院科技會報辦公室今天表示，台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，不但要穩固國際戰略地位，還將持續擴大既有資通訊應用市場的優勢。為維持台灣在半導體產業的競爭優勢，科會辦表明在產業層級，台灣要擴大晶圓製造的競爭優勢。政府將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，並更新竹科第三至五期的標準廠房，同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給不予匱乏。
在國家層級，科會辦表示，主要是確保半導體人才之供應，包括由企業、大學共同設立3到5所半導體研發中心，挑選1到2所大學新設國家重點領域研究學院，擴增大學重點領域（半導體、機械、材料）學士班10%、碩博士班15%名額並放寬生師比，透過半導體國際產學交流聯盟延攬國際人才，邀請企業開設實戰培訓、思維導入、知能特訓等多元跨域職能培訓學程，藉由這些方法培育並擴增半導體產業所需人才。
科會辦指出，在全球層級，主要需掌握戰略資源與技術，這又可分為設備及材料兩個方向。在設備方面，要協助台灣廠商提前佈局12吋晶圓製造之利基設備，朝向化合物（第三代）半導體發展，使廠商能跨越一線大廠之門檻，生產未來需要的12吋晶圓製造設備。
在材料方面，科會辦表示，主要是掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，並建立在地戰略供應鏈。現正規劃推動高雄半導體材料專區，結合高雄既有材料與石化產業聚落優勢、循環技術及高值材料生產重鎮規劃，帶動材料與石化產業就業與研發升級。未來將以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、小港（大林埔）半導體材料、石化聚落，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，建立南部半導體材料S形廊帶。
在這個省道邊的工廠歷經三代傳承，轉型為電動車未來規格的第一現場，俯拾即是未來。
鴻海買旺宏舊晶圓廠，搶搭第三代半導體製程最上游的環球晶集團還是唯一雙磊晶的嘉晶都肯定受惠因為長晶過程充滿變數，不斷的Try errors 將耗損大量的 ... ... <看更多>
第三代半導體龍頭 在 [新聞] 第三代半導體“十問十答” - 看板Stock 的八卦
1.原文連結：
https://reurl.cc/R1rdOe
2.原文內容：
十問十答：什麼是第三代半導體？
摘要：第三代半導體是5G時代的主要材料，在中國有其應用市場，且設備要求相對較低，
投資額小，在資本的推動下可以全國遍地開花，未來很大可能會誕生幾家國內的第三代半
導體公司。
一、什麼是第三代半導體？
第三代是指半導體材料的變化，從第一代、第二代過渡到第三代。
第一代半導體材料是以硅（Si）和鍺（Ge）為代表，目前大部分半導體是基於硅基的。
第二代半導體材料是以砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）為代表，是4G時代的大部分通信
設備的材料。
第三代半導體材料以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石為四大代
表，是5G時代的主要材料。
二、第三代半導體的性能優勢？
禁帶寬度大、擊穿電場強度高、包和電子遷移率高、熱導電率大、介電常數小、抗輻射能
力強。
通俗的講，第三代半導體性能優勢：耐高壓、耐高溫、大功率、抗輻射、導電性能強、工
作速度快、工作損耗低。
三、第三代半導體主要用途？
從材料分類看，第三代半導體材料主要有四類，主要用途如下：
1. 一是III 族氮化物，典型代表GaN，在軍事領域GaN基微波功率器用於雷達、電子對抗
、導彈和無線通信通；在民用商業領域用於基站、衛星通信、有線電視、手機充電器等小
家電。
2. 二是SiC，民用領域電動汽車、消費電子、新能源、軌道交通等領域的直流、交流輸變
電、溫度檢測控制等。例如三菱電機在逆變器用用碳化硅開發出世界最小馬達。2015年豐
田汽車用碳化硅MOSFET的凱美瑞試驗車，逆變器開關損耗降低30%。軍用領域用於噴氣發
動機、坦克發動機、艦艇發動機、風洞、航天器外殼的溫度、壓力測試等。
3.三是寬禁帶氧化物，典型代表氧化鋅ZnO，用於壓力傳感器、記憶存儲器、柔性電子器
件，目前技術和應用不成熟，主要產品有發光二極管、激光、納米發電機、納米線晶體管
、紫外探測器等。
4. 四是金剛石，用於光電子、生物醫學、航空航天、核能等領域的大功率紅外激光器探
測器，技術和應用還在開發中。
從應用領域看，第三代半導體主要有三個應用方向：光電子、電力電子、微波射頻。
1.光電子激光顯示、環境監測、紫外光源、半導體照明、可見光通信、醫療健康。
2.電力電子工業機電、新能源並網、軌道交通、電動汽車、智能電網、消費電子。
3.微波射頻遙感、雷達、衛星通訊、移動基站。
四、第三代半導體市場規模？
根據Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半導體報告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半導
體的銷售收入預計8.54億美元。未來十年的年均兩位數增長率，到2029年將超過50億美元
。
根據Yole數據，到2024年SiC功率半導體市場規模將增長至20億美元，其中，汽車市場佔
SiC功率半導體市場比重到2024年預計將達50%。
五、第三代半導體投資額度？
因為第三代半導體工藝產線對工藝尺寸要求不高，從而對設備要求低，所以第三代半導體
工廠的投資額度大約只有第一代硅基半導體的五分之一。
例如在江西九江2019年3月簽約落地的泰科天潤6吋、年產能6萬片/年的碳化硅電力電子器
件生產線總投資額只有10億元。
2019年12月在浙江寧波落地的華大半導體寬禁帶項目，總投資10.5億元，計畫年產能8萬
片4~6英吋碳化硅沉底及外延片、碳化硅基氮化鎵外延片。
六、為什麼說第三代半導體是中國大陸半導體的希望？
第一，第三代半導體相比較第一代第二代半導體處於發展初期，國內和國際巨頭基本處於
同一起跑線。
第二，中國有第三代半導體的應用市場，我們可以根據市場定義產品，而不是像以前跟著
國際巨頭做國產化替代。
第三，第三代半導體難點不在設備、不在邏輯電路設計，而在於工藝，工藝開發具有偶然
性，相比較邏輯芯片難度降低。
第四，對設備要求相對較低，投資額小，國內可以有很多玩家。在資本的推動下，可以全
國遍地開花，最終走出來幾家第三代半導體公司的概率很大。
七、碳化硅產業的全球競爭格局？
1.美國保持全球獨大，擁有科銳、道康寧、II-VI、Dow Corning、Transphorm等世界頂尖
企業，佔有全球碳化硅70~80%產量。
2. 歐洲擁有完整的碳化硅沉底、外延、器件、應用產業鏈，獨有高端光刻機製造技術、
擁有英飛凌、意法半導體、Siltronic、IQE等優勢製造商。
3. 韓國重點研發和生產高純度SiC粉末、高質量SiC外延材料以及硅基SiC和GaN功率器件
。
4. 日本技術力量雄厚，產業鏈完整，是設備和模塊開發的領先者，擁有松下、羅姆半導
體、住友電氣、三菱化工、瑞薩、富士電機等知名廠商。
5. 中國發展較快，已經進入廣泛產業化和收益階段，逐漸具備與國際巨頭齊頭並進和換
道超車的基礎條件。主要企業有: 中電科、天科合達、泰科天潤、山東天岳、東莞天域、
深圳基本半導體、上海瞻芯電子、三安集成等。
八、碳化硅的國內區域發展情況
1.長三角地區佔63%份額，主要以GaN材料為主，側重電力電子和微波射頻領域。
2. 京津冀地區佔6%，研發實力全國最強，並且具有較強的SiC研究基礎和產業鏈基礎。
3. 閩三角地區佔5%，擁有以三安光電為代表的第三代半導體龍頭企業，有效代工上游材
料企業發展。
4. 珠三角地區佔2%，在半導體照明領域全國領先，是我國第三代半導體產業的南方基地
，擁有“寬禁帶半導體材料、功率器件及應用技術創新中心”。
5. 中西部地區佔14%，科研實力、軍工應用產業鏈較全，已經湧現出一些第三代半導體企
業。
九、第三代半導體相關上市公司？
a) 華潤微電子：
1.氮化鎵在研項目“硅基氮化鎵功率器件設計及工藝技術研發”，預計總投入2.43億
元，已經投入1082萬元。目標是完成650V硅基氮化鎵器件的研發，建立相應的材料生產、
產品設計、晶圓製造和封裝測試能力，產品應用於智能手機充電器、電動汽車充電器、電
腦適配器等領域。
2.碳化硅擁有國內首條6英吋商用SiC晶圓生產線正式量產，2020年7月4日，上海慕尼
黑電子展期間，華潤微電子功率器件事業群正式向市場投入1200V和650V工業級SiC肖特基
二極管系列產品，產品可廣泛應用於太陽能、UPS、充電樁、儲能和車載電源等領域。另
外，公司通過華潤微電子控股有限公司與國內領先的碳化硅外延晶片企業-瀚天天成電子
科技（廈門）有限公司達成《增資擴股協議》，增資後公司持有瀚天天成3.2418%的股權
，通過資本合作和業務合作積極帶動SiC業務的發展和佈局。
b)三安光電：
1.氮化鎵業務：由全資子公司三安集成運營，2020H1收入3.75億元，同比增長680.48%。
砷化鎵射頻出貨客戶累計將近100家、氮化鎵射頻產品重要客戶產能正逐步爬坡。
2.碳化硅業務：公司在長沙設立子公司湖南三安從事碳化硅等化合物第三代半導體的研發
及產業化項目，項目正處於建設階段。
c) 士蘭微：
1.在工藝技術平台研發方面，公司依託於已穩定運行的5、6、8英吋芯片生產線和正在建
設的12英吋芯片生產線和先進化合物芯片生產線（2020半年報）。
2.在化合物功率半導體器件的研發上繼續加大投入，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整
的應用系統；同時加快SiC功率器件產線的建設。（2019年年報）。
3.參股61.18%杭州士蘭明芯片科技公司，2020上半年收入1.14億元，淨利潤虧損3809萬元
，主業經營範圍為設計、製造：發光半導體器件、化合物半導體器件以及半導體照明設備
；銷售自產產品；貨物進出口。
d) 揚傑科技：
1.面向未來功率器件的中高端領域，儲備硅基氮化鎵技術和人才。完成了高壓碳化硅產品
的開發設計（2019年年報）。
2.公司產品包含碳化硅SBD、碳化硅JBS等（2020上半年報）。
十、怎麼去選擇投資標的？
首先，從事第三代化合物半導體最好的商業模式是IDM模式，推薦關注士蘭微、揚傑科技
。
其次，從工藝看，最受益的是半導體代工廠，推薦關注華潤微電子。
最後，由於第三代半導體處於發展初期，很多優秀公司暫未上市。相關上市公司大多數處
於研發階段，或者產品處於推廣初期，對上市公司收入貢獻很小。目前二級市場適合從概
念股的角度選擇投資標的。
風險提示
第三代半導體產業發展不及預期，相關上市公司概念炒作。
本文作者：何立中，來源：國信證券，原文標題《【國信半導體】第三代半導體“十問十
答”（專題24）》
3.心得/評論：
GG應該還是在第一代吧?
補充心得字數
單純轉錄對岸文章
覺得可以研究一下
順手簡轉繁
如果覺得這篇沒有任何價值
那我就自刪了
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