異質整合高峰論壇的八卦，Yahoo名人娛樂都在討論

【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​
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上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓​
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▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制​
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。​
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▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！​
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。​
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點擊下方圖片，了解更多！👇​
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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐​
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#SEMI​
#先進封裝

有粉絲私訊我關於南韓三星
要在2021年推出3奈米的新聞
看到這則新聞 我笑了一下
大概從畢業開始當半導體產業線科技記者開始
常常寫的新聞就是台積電 三星 英特爾拚到幾奈米了
以及資本支出有沒有又創新高(因為有錢投入才能研發)
不過近年來 已經慢慢感受到
進展到更小奈米的魅力已經沒有那麼強大了
後摩爾定律時代 晶片微縮越來越難
即便做得到更小 但良率呢?可不可以很穩定 也很難說

昨天去參加 SEMI 國際半導體產業協會
舉辦的 #異質整合高峰論壇
現場擠滿人潮
Intel、台積電高層副總級上台分享
看得出來這才是左右半導體未來的最新重要趨勢

異質整合 簡單來說
就是靠著把不同功能晶片堆疊整合成一塊晶片
讓晶片即便不縮小也能效能大提升
所以能突破後摩爾時代的限制
但當然 這靠著封裝突破 也將會讓產業生態大幅改變
原本分工的角色會變模糊

如果有在投資科技股
或是注意半導體產業趨勢發展的粉絲朋友
建議應該要更留意這一塊資訊
異質整合應該會越來越重要呢

提供給大家參考囉

晚安:)

服裝: SO NICE 粉絲團

-\-\
🎧楚文的廣播節目|#創意領航家 收聽連結：
▶️ https://www.ic975.com/program/創意領航家/

📚楚文新書|#全球頂尖領袖親授的17堂課
👉 https://www.books.com.tw/products/0010784762

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大概從畢業開始當半導體產業線科技記者開始
常常寫的新聞就是台積電 三星 英特爾拚到幾奈米了
以及資本支出有沒有又創新高(因為有錢投入才能研發)
不過近年來 已經慢慢感受到
進展到更小奈米的魅力已經沒有那麼強大了
後摩爾定律時代 晶片微縮越來越難
即便做得到更小 但良率呢?可不可以很穩定 也很難說

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異質整合 簡單來說
就是靠著把不同功能晶片堆疊整合成一塊晶片
讓晶片即便不縮小也能效能大提升
所以能突破後摩爾時代的限制
但當然 這靠著封裝突破 也將會讓產業生態大幅改變
原本分工的角色會變模糊

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建議應該要更留意這一塊資訊
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