2/11 一月營收雙升，漲停準備創高了，加油!
12/17 精材(3374)
精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16。精材去(2019)年全每股淨利0.68元，終止連續3年虧損，年度獲利為5年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大之下，今(2020)年營運可望維持穩定成長。
受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。
晶圓 級封裝(wlcsp) 在 晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - 求真百科 的八卦
晶圓 級晶片尺吋封裝(WLCSP)將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過 ... ... <看更多>