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【東森直新聞】
甭擔心❗iPhone7將全面用台積電晶片？
#兒編：真的假的？#快分享 給身邊朋友呀！
最近大家瘋狂比對手中的iPhone6s、6s Plus，晶片究竟是三星還是台積電的？不過最新消息指出，iPhone7將全面使用台積電的A10晶片！
根據了解，台積電4年前跨入封裝領域，如今已見成果！最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，有機會首度應用在A10處理器。若明年iPhone7的A10處理器採用InFo技術，台積電幾乎能拿下所有訂單。
#蘋果 #iPhone6s #iPhone7 #台積電 #三星 #晶片 #A10 #東森直新聞
【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
點擊下方圖片，了解更多！👇
這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
#SEMI
#先進封裝
面對台積電和鴻海的上下夾擊，日月光依舊老神在在，背後究竟藏著什麼樣的王牌？
封裝架構突破再突破！
先進封裝成為產業重量級推手
台積電搶進封裝也不怕?
封裝業哪些個股後續潛力看好？帶您一手掌握
🔴封裝產業大升級 產值大躍進
🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝?
🔴封裝大廠在各別戰場進攻
🔴封裝股的投資心法
⭐️本集提到的個股：台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、超豐(2441)
🎤Host:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 記憶體、太陽能、PCB、文創等等
🎤Guest:
🔹MoneyDJ產業記者 小LU
主跑路線: 晶圓代工、封測、電機電纜等等
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針對海研五號觸礁原因，目前都在航港局調查中，鄭麗君表示，海研五號具有水密隔艙設計，如果發揮感應器自動化功能可能避免沈船，就算在最嚴重情況也可能延遲沉沒時間而增加逃生機會；沒人願意看見沈船悲劇，也尊重專業調查，但鄭麗君提醒科技部，相關問題不能用「尊重專業」迴避課責，請科技部在預算審議且在法律範圍內以科學專業態度，明確地解釋海研五號事故調查的進度。
鄭麗君指出，海研五號事故對海洋中心年度工作計畫的全面衝擊，顯示了「海洋中心」的不足，我國唯一國家級海洋專門研究單位的業務卻都只環繞在實驗室、實驗船與實驗網的運作，這些固然重要，但海洋研究的豐富性卻遠多於此；若要達到海洋中心的主要任務，勢必得把海洋政策、海洋法、海洋資源開發、海洋保育等研究能量與各大專院校整合；另外「水下文化資產保護條例」雖歸屬在文化部，但文化部可能缺乏專業能量而無法保護文化資產，此時科技部所屬的海洋中心就能妥善協助文化部進行評估。
目前我國對於半導體赴中國投資的審查規範中，是在大陸地區投資晶圓鑄造廠積體電路設計積體電路封裝積體電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監督作業要點。以聯電的申請案，目前聯電最新製程為南科12吋廠的28奈米，而到中國參股的12吋廠使用的是40與55奈米，雖是成熟技術，但半導體業的現象是尺寸的推進不固定、製成推進較規律；比12吋更先進的18吋晶圓廠，廠商也得在明年底才進入風險生產階段，因此貿然將40與55奈米當成落後28奈米一個世代以上，其實有極高的風險。台灣的半導體廠商到中國投資，科技部也是關鍵技術小組的成員，請部長好好為台灣的科技業把關。
(備註：民進黨執政時為開放八吋晶圓到中國投資，所制定的｢晶圓廠赴大陸投資有效管理機制｣中，其管理套案由當時的國科會辦理者，包括｢配合大陸投資政策， 強化設備出口管制措施｣、｢政府機構研發成果及科專計畫之管制｣、｢對附屬於管制出口設備之智慧財產權輸出，須經主管機關許可｣、｢大陸投資案件之技術移轉, 須經專案審查｣、｢督促民間企業實施忠誠條款及保密協定並有效管制電子郵件外流｣、｢研議訂定國家科技保護專法｣、｢適當管制高科技人才外流｣、｢半導體產業輔導措施｣等)
晶圓級封裝 在 晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - 求真百科 的八卦
晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過 ... ... <看更多>