#分享臺灣未來兩三年經濟看法這邊我講五點吧。
第一個兩岸貿易是一種“虛假貿易”臺灣對大陸的貿易比例佔25%左右,對香港的貿易比例在12%左右,加起來約37%。
但是這個貿易大部分是臺灣的虛假出口,也就是說如果我們依據國際貿易的主體——跨國公司去分析,大部分臺灣對大陸的出口,實際上是臺灣本土零組件廠商對中國大陸臺資代工廠商的出口。
所以這次貿易衝突,打出了一個謊言,這個謊言就是臺灣對陸港出口比例很高,臺灣經濟嚴重依賴中國經濟。現在你們也看到,中國經濟增長日益困難,臺灣並不受任何影響,我很早就提過,臺灣這種貿易形態非常特別,臺灣不做品牌,專注代工的模式也需要得到正名,我想這是第二點。四五年前,我就抨擊仍有相當一部分產業人士堅信所謂利潤在品牌端,而代工處於產業利潤最低端所以必須拋棄掉的奇怪論斷。
如果我們迴歸市場機制去看問題,那麼很容易理解所謂的價格是受到市場供需影響,而市場的供需歸根結底來說,就是看技術門檻被誰掌控。80年代之前,電子和半導體產業是品牌製造不分家,並無所謂代工廠和品牌廠的細分。因此電子產業和半導體產業是絕對的高技術門檻產業,技術緊緊掌握在少數品牌廠商手中,由於是自有產能,因此每家品牌製造的產品都“獨一無二”,因此造就了品牌的神話。
但2000年以來,隨着臺系ODM代工的興起和開源式操作系統的興起,歐美廠商奉行“品牌至上”,走上輕資產品牌化道路,放棄了自主製造能力轉而專攻市場營銷和品牌,在新興品牌站穩市場前確實風光一時。但新興品牌也藉着ODM廠商崛起和操作系統開源拉低產品設計製造門檻的東風,得以快速山寨製造出同質化的產品,並憑藉低價競爭策略,硬是將產業的利潤率由高階水準拉到中低階水準,憑藉中國低廉的人力和研發成本搞得歐美品牌虧損連連。
歐美品牌自我拋棄最具技術門檻的製造業務短視的委外代工,不再具備獨有的硬件技術而專攻品牌,無論是研發、創新與創意甚至品牌溢價統統在ODM廠商代工高度同質化下被迅速抹平,歐美品牌除封閉的iOS生態系統獨此一家別無競爭對手的Apple外無一例外被中國品牌一一上演滅門慘案。這就是所謂的“品牌至上”的偏見帶給歐美電子品牌的結局。
臺系供應鏈專注代工,開創了ODM代工模式和晶圓專工兩大商業模式創新,也開創了臺灣電子產業三十年的榮景。因爲代工實際上就是B2B模式,臺灣供應鏈事實上是全世界品牌的夥伴,是真正在做全世界的生意。經過數十年的發展,ODM廠商越來越少,能夠撼動產業的僅剩下臺系大廠鴻海、和碩、緯創、廣達、仁寶、英業達外加美系偉創力。而臺系廠商壟斷全球電子代工75%的份額,形成了事實上的產業壟斷。
而當前的品牌廠卻是遍地開花,當百事可樂、康師傅、甚至前英語補習教師、相聲演員都來自辦品牌賣手機的年代裏,可以想象品牌端的門檻已經降到了何種程度。在這樣的品牌大亂戰局面下,也不難理解爲何專注品牌的SONY、LG、聯想的日子都很艱難,即使貴爲全球智慧機一哥的Samsung,如果我們剝離半導體業務單看行動通訊業務,根據市場研究公Strategy Analytics的統計,Samsung已經有多個季度在智慧手機業務領域掙扎在虧損的邊緣。
臺廠與南韓Samsung都有着通吃產業鏈的規劃,不同的卻是臺廠甘願隱身幕後,專注技術和服務,做默默數鈔票的無名英雄,因此,臺廠與全部的品牌廠都是互惠互利的夥伴關係。這也就不難理解爲什麼鴻海可以在大客戶諾基亞轟然倒下的時候依然穩定成長,因爲臺廠的商業模式事實上跳出了單一品牌興衰週期律,而與產業的全部品牌共生共榮,因此也就能隨產業發展穩健成長。
南韓的Samsung既是代工業者又是品牌業者,與衆多品牌廠商本質上是一種零和博弈的生死關係,雖然目前風光無限,但終究還是未能跳出品牌的興衰律。
臺系廠商的競爭策略,正是巧實力的體現,不比氣盛而比氣長,藉助客戶夥伴關係實現研發、製造、人才、資本的根留臺灣的同時行銷全球,以少量的投資帶動數十倍上百倍的現金流,以小博大獲得可觀的收益。由於避開品牌,規避了某些市場的政治風險,得以無視政治關係冷熱變化穩定透過各大品牌將臺灣製造銷往各地。這種務實低調的商業模式,穩紮穩打的踏實策略確實值得產業界更加認真看待臺系產業鏈的未來潛力。
這個是我幾年前寫過的,呼籲業界重視高技術代工鏈的價值。現在也被證明是完全正確的。
第三點就是臺灣未來的經濟還是很樂觀的,五大因素撐着,一個是臺積電,幾乎是一己之力把全世界的高科技產業鏈都磁吸到臺灣來,你看看谷歌,微軟,美光,亞馬遜,思科,高通,ARM,ASML,Imec,蘋果,應用材料,康寧等等。
全部都羣聚到臺灣,要跟臺灣的半導體技術做整合,從研發端深度對接臺灣的產學研界,全球高科技龍頭齊聚一堂,這般榮景除了硅谷,其他國家可以說是千年未有。
第二個因素就是美國嘛,美國現在的政策太明顯了,發函給500大企業要他們加強跟臺灣連接,再到最近組建“人才循環大聯盟”,再到制裁中國,那不是逼供應鏈搬家是什麼?低階的成衣代工可以去越南,但是面板呢?半導體呢?主板呢?伺服器呢?遷廠的話不到臺灣到哪裏?
你看看這次歡迎臺商投資方案,招募來的臺商,超過5000億都是因爲美國的關稅給逼回臺灣的嘛,美國這個大趨勢不變,對抗在加強,美國的態度越強硬,臺商就越得回家保命,這個趨勢能撐起臺灣未來5-10年的長期經濟表現。
第三個因素就是內需能撐得住,無論是前瞻,5+2,還是國防自主,綠能計劃,這哪個都是數千億的大項目,而且都有國產化的要求,像是國防這部分,過去臺灣是買飛機,KMT不還是想買意大利的M346嗎?買了那就是花錢養活意大利的航太工人,甚至維修都要人家授權。現在臺灣自己做T-5高教機,超過55%的採購金額留在臺灣,維修保養100%在臺灣做,拿錢養活自己的航太工人,培養自己的工程師,把原本的外購變內需,這種也是非常大的利多因素。
第四個就是從政策層面看,臺灣正在加速放寬各項法規,逐步鬆綁不合時宜的舊制度,以打造亞太地區最佳的投資及創新環境。無論是多元上市,還是金融沙盒,或者說是全球首個無人載具條例,亞洲第一輛獲得牌照的無人車等等,臺灣現在對於創新的友善度,事實上已經遠遠超過深圳,上海,首爾和東京,這對於搶佔下一波科技爆發帶來的商機是非常有利。
第五個就是整個臺灣的經濟體質很優秀,持有的海外淨資產高達1.2萬億美元,高居全球第三,外匯儲備也是全球前五,人均持有專利量,人均出口量在亞洲名列前三,人均淨金融資產高居亞洲第二,僅次於日本。整個銀行體系很少有呆賬壞賬,主權信用評級也很優秀,展望都是穩健向好。
2019.11.7 鄭凱夫 #翻版必究 可以分享不可做為營利之用
晶圓盒廠商 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 八卦
有人問,光罩(2338)之後還有沒有好公司?
今天我們來聊聊,上個月實體課程,
以及數位訂閱也錄製過影音的 #家登(3680)
家登的故事很長,必須先從濕式蝕刻的林本堅先生,
到艾斯摩爾(ASML)的EUV極紫外光蝕刻說起,
但這部分我留給在下週直播再跟大家提。
先確定一件事情,ASML去年賺8元多歐元,本益比50幾倍?
為什麼?因為寡占!而EUV的光罩何誰做的呢?
家登成立於1998年,原本公司業務為塑膠外殼CNC機台加工。2000年切入半導體前段製程設備,並取得台積電(2330)認證,成為黃光微影製程用零組件供應商,提供黃光微影至程光罩保護、傳輸及儲存解決方案等。家登在2011年也開始切入EUV光罩盒開發,成為全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾的EUV光罩盒供應商,以及曝光機零組件夥伴。
✔️全球前5大晶圓載具供應商;8吋晶圓盒市占約90%。
✔️生產:晶圓盒、光罩盒、光罩清洗設備、晶圓移動機器人。
✔️法人股東英特爾(Intel);獲日本川崎半導體全球獨家銷售權。
✔️客戶:英特爾、台積電、聯電(2303)、ASML、三星(Samsung)、中芯國際、新昇半導體、華力微電子。
✔️全球唯二擁有EUV Pod(極紫外光光罩盒)量產及出貨能力。
✔️前年每股盈餘(EPS)3.25元。處分台南不動產獲利挹注,去年前3季EPS6.6元已超越前年全年。
✔️去年12月營收3億5,900萬元創新高,月增114.61%、年增29.45%。
✔️受惠台積電、美國IDM大廠EUV Pod訂單強勁,產品供不應求,且檢測機、清洗機、儲存櫃等亦打進EUV生產鏈,訂單能見度看到2021年。
✔️以CNC精密加工技術跨足航太精密零件市場,通過AS9100D航太認證,預期2021年量產,將打進空巴及波音供應鏈。
✔️EUV光罩一個成本約1,000萬元,而光罩盒約1萬美金,在光罩盒生命週期2年到期,廠商進行光罩盒的替換,以防影響對於EUV光罩的影響,前述提到的光罩護膜(pellicel)與光罩盒防塵設計。
✔️2021年開始,光罩盒的出貨量,將會受惠新的投片,以及舊的淘汰部分,而呈現等差級數的增長,因此法人預估2021年EUV盒光罩數可望來到8,500個。
還有最新家登法說會訊息等著跟大家分享喔
完整的家登報告影音,歡迎訂閱👇👇👇
#張捷主流產業選股術 👉🏻👉🏻👉🏻https://reurl.cc/yZrGeO
晶圓盒廠商 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook 八卦
晶圓代工廠不願意大幅擴充,IC設計廠商只好自己買設備確保產能,雖然類似的案例不是沒有,像蘋果過去就會買設備給代工廠,但發生在IC設計產業,還真的挺有意思的。
【半導體設備市場發出「異常」信號】
近幾個月,半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價,已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式,分工明確,效率越來越高,這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下,近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。
就在昨天,業界傳出消息,IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能,自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備,租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發,加上遠程辦公/教育需求持續旺盛,聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後,下單量快速拉昇到每月7000片,全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此,仍不能滿足客户訂單需求。基於此,預計到2021年,聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能,全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影,類似這樣的情況大量存在。
傳統上,只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產,而IC設計廠是無Fab模式,是不需要半導體設備這類重資產投資的,這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因,即分工明確,提升了產業效率。
此次,聯發科採購半導體設備,在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出,當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍,且程度很深,從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變,IC設計廠商權衡後,認為做出少有的購買半導體設備這一舉動,投入產出比依然為正,且後續帶來的收入非常可觀,只有如此,才會做出這樣的決定。可見,市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
除了聯發科這一吸睛的操作之外,近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件,如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資,以提高生產效率。
一般情況下,業界12吋晶圓產線為全自動化生產,也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過,8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。
據韓媒報道,三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級,需要投入大量的資金,據三星估計,如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備,可能需要約870萬美元的附加投資。而且,這樣的投資也是有風險的,不能絕對保證取得預想的生產效果。
此外,由於產能越來越緊張,很多小型IC設計公司到處找產能而不得,即使是加價也拿不到,因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
可見,無論是IC設計的代表聯發科,還是晶圓代工的代表企業三星,為了產能,都在不惜血本,甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時,規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力,能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了,甚至有被「擠壓變形」的風險。
總體來看,這種產能嚴重吃緊的狀況,使得相關的IC設計廠商,晶圓代工廠,以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。
晶圓代工催漲半導體設備
在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上,晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫,而晶圓代工廠的火爆,直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計,今年9月,北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元,月增3.6%,年增40.3%,創今年新高,並創下連續12個月超過20億美元的佳績,還創下近 20 年來單月歷史新高。
SEMI 認為,2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加,加上疫情以及美中貿易戰加劇,供應鏈為預留安全庫存,帶動芯片需求提升,是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期,台積電也針對資本支出做出展望,預計今年資本支出將貼近170 億美元,這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩,需求相當強勁。
SEMI認為,這一波設備支出走強,佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多,2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長;DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年,且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外,晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備,預計 2020 年將增長 5%,受惠於內存支出復甦,以及先進製程與中國市場的大力投資,2021 年將大幅上升 13%。
按地區來看,台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場,其中,台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後,略微修正,預計 2021 年將回升,反彈幅度達10%。
由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區,這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備,本來都是晶圓代工廠做的,如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍,無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。
IC設計廠商的重資產化
在過去的半個世紀,整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展,但最近幾年,特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始,整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中,有相同業務模式公司之間的合併,也有不同業務模式公司的合併。與此同時,原本單一業務模式的廠商,也越來越多地在向複合業務模式方向發展。
典型代表就是台積電,該公司本來只做晶圓代工,但隨着市場地發展,進入本世紀第二個十年以後,台積電開始導入封裝測試業務,因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。
另外,就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程,特別是封裝測試領域,相比於晶圓代工,IC設計廠商進入封測業務的投入相對少,門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器(CIS)領域,由於CIS在2019年出現了井噴,嚴重供不應求,促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備,從原來的fabless業務模式,逐步轉型為fab-lite。
此次,在產能嚴重吃緊的產業大環境下,聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠,似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢,以後很可能會出現更多類似的現象。
最近幾個月,聯發科曝光率一直很高,這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制,華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻,特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片,而這些正是聯發科的強項,因此,華為向其發出了大量訂單,這在很大程度上導致了其產品的供不應求。
另外,還有消息稱,聯發科有希望拿下蘋果訂單,最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線,如果屬實的話,這將會進一步提升其2021年業績。或許,這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠,為其保證產能的一個重要原因吧。總之,如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話,前期多進行投資,是非常值得的。
嚐鮮
為了尋求產能支持,有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產,不過,這種想法的可操作性不強,主要原因在於,用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題,但就目前的產業情況來看,成本難以接受。而起初的參與者,都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。
此次,聯發科購買的半導體設備將租給力積電,主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講,就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造,鮮少廠商使用12吋晶圓生產,因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用,而力積電本來就具備DRAM技術,因此擁有12吋鋁製程產能,較適合量產電源管理IC技術,而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程,相比之下不適合量產電源管理IC,因此,聯發科才會罕見採購設備回租給力積電,以鞏固其未來電源管理IC產能。
聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前,當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩,當時,該公司憑藉「一站式」的手機方案,即為手機客户提供主晶片和參考設計,從而解決了手機80%的設計工作,客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場,並由此打下了立足產業的基礎,才有機會發展壯大到今天。
目前,ASIC設計服務正在興起,聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕,也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前,在提供ASIC設計服務的企業裏,聯發科是數一數二的。不久前,有消息稱,當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科,也從側面展現出了其ASIC設計實力。
如今,聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説,該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。
晶圓盒廠商 在 關於我們- 億尚 的相關結果
億尚科技股份有限公司(原為億尚精密工業股份有限公司---高加分公司,以下簡稱億尚)於2002年創立於高雄市前鎮加工出口區,是國內第一家半導體晶圓盒專業製造服務的公司 ... ... <看更多>
晶圓盒廠商 在 晶圓盒/晶舟/ Wafer Cassette/Wafer Carrier /Wafer Box/ FOUP 的相關結果
晶圓盒 /晶舟/ Wafer Cassette/Wafer Carrier /Wafer Box/ FOUP. •提供多種材質可供選擇/ 適用2" ~ 12" 晶圓: •客製化晶舟設計服務(Custom made cassette). ... <看更多>
晶圓盒廠商 在 Wafer Cassette 製程晶舟盒/晶圓盒/晶圓載具 的相關結果
Wafer Cassette 製程晶舟盒/晶圓盒/晶圓傳送盒/晶圓載具承載半導體晶圓片(矽晶圓、鍺、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵…等,第二代半導體、第三代半導體材料)的容器,使用在站 ... ... <看更多>