0830 #開盤 #重點
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#聯發科 #市占 #搶贏高通
聯發科2021年上半年持續受惠於晶圓代工及封測產能高於競爭對手優勢，在第二季再度搶下全球手機晶片市占王寶座。根據研調機構Counterpoint research最新報告指出，聯發科第二季手機晶片市占高達38％，遠遠擺脫第二名的高通32％追趕，在上半年成功繳出亮眼成績單，同時已連續4個季度超過高通。
#原相 #車用
IC設計廠原相車用布局傳捷報，法人圈傳出，原相光學手指導航產品成功拿下現代集團的GENESIS最新款電動車大單，且已開始量產出貨，下半年出貨可望逐季成長。
#MOSFET
疫情加劇，IDM廠馬國產能降載至年底，積壓訂單量更已逾半年，且剩餘產能全數集中最缺的車用晶片，業界預期恐導致MOSFET一路缺到明年中，台廠杰力、大中、尼克森等將因此受惠。
#Starlink #中華電
星鏈(Starlink)牽手中華電信，最快明年登台提供服務！由特斯拉執行長馬斯克旗下的SpaceX計畫，積極推動的星鏈低軌道衛星將來台發展，中華電信董事長謝繼茂證實，星鏈進來台灣市場，「中華電信會馬上和星鏈合作」。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
搶贏高通 在 [新聞] 高通打價格戰搶聯發科地盤- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的八卦
https://udn.com/news/story/7240/5071678
高通打價格戰 搶聯發科地盤
2020-12-07 02:00 經濟日報 / 記者鐘惠玲╱台北報導
https://uc.udn.com.tw/photo/2020/12/07/2/9204975.jpg
高通搶攻明年5G手機爆發商機火力全開。本報資料照片
高通搶攻明年5G手機爆發商機火力全開，繼日前領先推出明年度5G旗艦晶片「驍龍888」
，初期便獲得14家品牌客戶採用之後，業界傳出，高通明年中階、入門款5G晶片也呼之欲
出，要以全系列產品搶市，尤其將主力鎖定大陸市場，同時以「相當有競爭力」的報價爭
奪訂單，大搶聯發科地盤。
據悉，高通明年中階5G晶片代號為「6250」，將在明年第2季起於台積電投片；至於入門
款5G晶片代號為「4350」，由三星操刀。對相關新晶片規畫消息，高通昨（6）日不評論
；對於高通來勢洶洶，市場關注聯發科5奈米與6奈米產品投片進度，聯發科不願多透露。
扣除手機廠自製晶片，今年聯發科全球外購5G晶片市占率約四成多。外界主要觀察重點，
包括明年聯發科與高通5G晶片的推出時程，以及銷售價格策略，尤其先前已傳出高通將以
相當有競爭力的價格擴大5G版圖，可預期接下來雙方短兵相接，市場煙硝味頗重。
相較於高通明年全系列5G手機晶片藍圖提前曝光，聯發科目前尚未揭露明年各位階產品布
陣。
高通日前率先發表明年度5G旗艦晶片驍龍888，其代號以中國人有吉祥之意的「發發發」
諧音，積極搶攻大陸市場的企圖心不言可喻，推出後，包括小米、OPPO、vivo、黑鯊、魅
族、一加、realme、中興等大陸手機品牌都搶先採用，成功打響第一砲。
有別於前兩代旗艦晶片是在台積電生產，驍龍888改在三星5奈米投片，整合數據機晶片
X60，搭載第六代高通人工智慧引擎，被視為是其搶占明年高階市場的利器，外界估計從
明年首季就會開始放量出貨。
至於中階與入門市場，市場傳出，高通代號為6250的中階晶片，將在台積電以6奈米製程
生產，只支援Sub-6 GHz，不支援毫米波，使得成本上更有優勢，再次針對大陸市場而開
發，預計將於明年第2季投片，單季投片量約為3萬片，從第3季開始產出，將於下半年攻
城掠地。
至於入門款的4350晶片，傳出在三星以8奈米製程生產，明年首季開始大量出貨。
https://uc.udn.com.tw/photo/2020/12/07/2/9204978.jpg
圖／經濟日報提供
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。
阿彌陀佛 藥師佛 大日如來是大乘假佛 觀世音 維摩詰 龍樹 地藏王是大乘假菩薩
https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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