【東森直新聞】
甭擔心❗iPhone7將全面用台積電晶片?
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最近大家瘋狂比對手中的iPhone6s、6s Plus,晶片究竟是三星還是台積電的?不過最新消息指出,iPhone7將全面使用台積電的A10晶片!
根據了解,台積電4年前跨入封裝領域,如今已見成果!最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,有機會首度應用在A10處理器。若明年iPhone7的A10處理器採用InFo技術,台積電幾乎能拿下所有訂單。
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同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過62萬的網紅Bryan Wee,也在其Youtube影片中提到,...
台 積 封裝 info 在 Technews 科技新報 Facebook 八卦
台積電和新思攜手面對 IC 設計挑戰,除了 3 奈米製程的合作,在先進封裝上也有所斬獲。
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從晶圓代工逐步跨至封測代工領域,台積電不同於現行封測代工廠,以晶圓製造為主、封測代工為輔,期能完整實體半導體的製作流程。