台積電和新思攜手面對 IC 設計挑戰,除了 3 奈米製程的合作,在先進封裝上也有所斬獲。
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台積電先進封裝進程新進度!除了公布 CoWoS 技術發展路線,更公布第 5 代 CoWoS 技術已獲應用並量產!
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (3) 日宣布,與博通攜手合作強化 CoWoS 平台,並已準備就緒,支援 5 奈米製程技術;雙方也將進一步在新世代 CoWoS 先進封裝技術上合作,意味著台積電 5 奈米製程除吃下蘋果、華為海思等大單外,博通也加入投片行列,5 奈米產能還未量產,台積接單已近滿載。
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